晶品特装

晶品特装

特种装备研发制造商

物联网,物联网应用,新兴技术及应用,智慧城市,公共事业,智能安防,AI行业应用
公司全称:
北京晶品特装科技股份有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
特种装备研发制造商
国家:
中国
成立时间:
2009-07-09
融资轮次:
融资机构:
上汽恒旭,中武智联,锦成四方,南通百淼,三合基金
企业人数:
-
企业官网:
企业地址:
北京市昌平区科技园区超前路甲1号5号楼603室

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