粤通贵金属

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电子封装用键合丝研发商

键合丝,半导体封装材料,半导体材料,半导体,关键战略材料,分立器件
公司全称:
深圳金斯达贵金属材料有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
电子封装用键合丝研发商
国家:
中国
成立时间:
2013-07-25
融资轮次:
融资机构:
中青恒辉资产管理有限公司
企业人数:
-
企业官网:
企业地址:
深圳市罗湖区东门街道深南东路2028号罗湖商务中心3510-3511单元

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