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和美精艺科技

和美精艺科技

IC封装基板生产商

封装基板,半导体封装材料,半导体材料,半导体

#半导体

公司全称:
深圳市和美精艺科技有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
IC封装基板生产商
国家:
中国
成立时间:
2007-06-28
融资轮次:
融资机构:
中创信投资,深圳中咨旗,国中创投,东莞市三藏资产管理有限公司,达晨创投
企业人数:
-
企业官网:
企业地址:
深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

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