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公司为全球领先的半导体和集成电路设计企业之一,公司目前主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,并参与部分产品的封装与测试环节,未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线的方式,实现向Fab-Lite模式的转变
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