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芯冠科技

芯冠科技

半导体集成电路研发商

集成电路（IC）,半导体,半导体材料,半导体基体材料,化合物半导体,新材料,关键战略材料,材料

#半导体

公司全称:
大连芯冠科技有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
半导体集成电路研发商
国家:
中国
成立时间:
2016-03-17
融资轮次:
融资机构:
东方前海资产
企业人数:
21-50人
企业官网:
企业地址:
辽宁省大连高新技术产业园区七贤岭信达街57号工业设计产业园7号楼

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