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广州兴森

广州兴森

集成电路FCBGA封装基板研发商

封装基板,半导体封装材料,半导体材料,半导体,新材料,关键战略材料,材料

#半导体

公司全称:
广州兴森半导体有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
集成电路FCBGA封装基板研发商
国家:
中国
成立时间:
2022-03-22
融资轮次:
融资机构:
建信投资,粤科金融,国投聚力,国开制造业转型升级基金
企业人数:
-
企业官网:
企业地址:
广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之828（仅限办公）

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